OSAKA CAREER FORUM 2018
2018年6月29日（金）
参加マスト！西日本エリア最大級の日英バイリンガル就職イベント
留学先の学事スケジュールの関係で6月の東京での日英バイリンガル就職イベントに参加できない方は必見です！
6月29日（金）に開催する関西最大級の就職イベント『大阪キャリアフォーラム』では、留学経験者や海外経験者を積極的に採用したい企業が多数出展します。グローバル市場で高いシェアを誇る企業担当者と会って直接面接を受けられるこの貴重なチャンスをご活用ください。もちろん西日本エリア以外の方にもご参加いただけます。
開催情報
住所
大阪市北区梅田2-5-25 ハービスOSAKA B2F
参加対象者
日英バイリンガルで以下のいずれかに該当される方：
- 海外大学および大学院を卒業・卒業予定の留学生と留学経験者
- 日本の大学に在籍する、海外の大学への交換留学生または留学経験者（短期・休学留学含む）
- 海外での生活や経験の長い方
- 留学経験及び海外経験のある職務経験者、MBA取得者または取得予定者
タイムテーブル
2018年6月29日(金)
注意
6月29日（金）17:00 にイベントサイトが受付停止します。それ以降の企業への応募はできませんのでご注意ください。
会場への入場はCFNアプリで！
キャリアフォーラム会場への入場はCFNアプリをご利用ください。
CFNアプリがあれば、入場チケットを印刷する必要はありませんので、とても便利です。
入場受付のほかにも参加企業の情報をチェックしたり、セミナー・面接の予約確認など、イベント当日の行動を強力にサポートしてくれるアプリです。
当日の会場受付は大変混雑しますので、必ず事前にアプリをダウンロードしてお越しください。
会場では無料の軽食をご用意！
12:00より会場内で、先着200名の方に無料のランチパックとお飲み物をご用意しています。
イベント中の会場近辺の飲食店は、混雑が予想されます。会場を一度離れることで、貴重な時間を無駄にしてしまうことなく、手軽に食べられるランチパックでエネルギーチャージをして、当日は1社でも多くのブースをご訪問ください！
